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美光公司发布了业界首个具有232层的3D NAND闪存，并宣布该技术将会投入包括SSD在内的多种产品。这个闪存采用3D TLC架构，原始容量为1Tb（128GB），芯片基于美光CuA架构，并使用NAND的字符串堆叠技术。不过，美光目前并未宣布232层3D TLC NAND IC的I/O速度或平面数量，但从透露的信息来看，新的内存应该会提供更高的性能。而且美光的技术和产品执行副总裁Scott DeBoer称，公司目前已与第三方NAND控制器开发者达成合作，从而实现对新型内存的支持。
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